Simsiz aragatnaşykda LTCC tehnologiýasynyň ulanylyşy

1. Ýokary ýygylykly komponentleriň integrasiýasy

LTCC tehnologiýasy ýokary ýygylyk diapazonlarynda (10 MGs-den terahers zolaklaryna çenli) işleýän passiw komponentleriň köp gatlakly keramiki gurluşlar we kümüş geçiriji çap etmek prosesleri arkaly ýokary dykyzlykly integrasiýasyny üpjün edýär, şol sanda:

2. Süzgüçler:Toplanan parametrli dizaýny we pes temperaturaly bilelikde ot almagy (800–900°C) ulanýan täze LTCC köp gatlakly zolak geçiriji süzgüçleri 5G baza stansiýalary we smartfonlar üçin örän möhümdir, zolakdan daşary päsgelçilikleri netijeli basyp ýatyrýar we signalyň arassalygyny ýokarlandyrýar. Millimetr tolkunly gatlakly uçly birikdirilen süzgüçler stop zolagynyň ret edilmegini gowulandyrýar we radar we hemra aragatnaşyk talaplaryna laýyk gelýän çarpaz birikdirme we 3D gömülen gurluşlar arkaly zynjyryň ululygyny azaldýar.

3. Antennalar we güýç bölüjiler:Pes dielektrik hemişelik materiallar (ε _r = 5–10) ýokary takyklykly kümüş pasta çap etmek bilen utgaşdyrylyp, ýokary Q antennalarynyň, birleşdirijileriniň we güýç bölüjileriniň öndürilmegini goldaýar we RF öň tarapynyň işini optimizirleýär.

5G Aragatnaşyklaryndaky Esasy Ulanyşlar

1.5G baza stansiýalary we terminallary:Kiçi ölçegli, giň geçirijilik ukyby we ýokary ygtybarlylyk ýaly artykmaçlyklary bolan LTCC süzgüçleri, däp bolan SAW/BAW süzgüçleriniň ornuny tutup, 5G Sub-6GHz we millimetr tolkun zolaklary üçin esasy çözgütlere öwrüldi.

2.RF Öň tarap modullary:Passiw komponentleriň (LC süzgüçleri, dupleksleýjiler, balunlar) aktiw çipler (meselem, güýç güýçlendirijileri) bilen kompakt SiP modullaryna integrasiýasy signal ýitgisini azaldýar we ulgamyň netijeliligini ýokarlandyrýar.

3. Innowasiýany öňe sürýän tehniki artykmaçlyklar

Ýokary ýygylykly we termal öndürijilik:Pes dielektrik ýitgisi (tanδ <0.002) we ýokary ýylylyk geçirijiligi (2–3 W/m·K) ýokary kuwwatly ulanylyşlar üçin durnukly ýokary ýygylykly signal geçirijiligini we gowulandyrylan ýylylyk dolandyryşyny üpjün edýär57.

3D integrasiýa mümkinçiligi:Içerki passiw komponentleri (kondensatorlar, induktorlar) bolan köp gatlakly substratlar ýüzeýi gurnamak talaplaryny azaldýar we zynjyryň göwrümini 50% -den gowrak azaltmaga ýetýär.

"Chengdu Concept Microwave Technology CO.,Ltd" Hytaýda 5G/6G RF bölekleriniň, şol sanda RF pes geçirijilikli süzgüjiniň, ýokary geçirijilikli süzgüjiniň, zolak geçirijilikli süzgüjiniň, kesikli süzgüjiniň/zolakly togtadyjy süzgüjiniň, dupleksleýjiniň, güýç bölüjisiniň we ugurly birleşdirijiniň professional öndürijisidir. Bularyň hemmesini islegleriňize laýyklykda sazlap bolýar.

Web sahypamyza hoş geldiňiz:www.concept-mw.comýa-da bize şu salgy boýunça ýüz tutuň:sales@concept-mw.com